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高通与爱立信完成5G载波聚合,全球首次实现FDD TDD及T
发布日期:2020-09-15 07:11   来源:未知   阅读:

Qualcomm 和爱立信去年在瑞典希斯塔宣布,成功利用智能手机大小的移动测试终端完成了符合 3GPP Rel-15 规范的 5G 新空口呼叫。成功完成 5G SA 载波聚合数据呼叫。

上述两项成果均使用爱立信无线系统(Ericsson Radio System)产品组合的 5G 设备和搭载 Qualcomm?骁龙?X60 5G 调制解调器及射频系统的智能手机形态的 5G 测试终端,展示双方已准备就绪,将在 2021 年向运营商、终端厂商和更广泛的移动生态系统提供规模化部署 5G 载波聚合的技术,助力全面提升 5G 体验。

Qualcomm 和爱立信在中国北京的爱立信实验室完成 5G SA 载波聚合测试。测试通过在 70%下行链路配置中聚合 2.5GHz(n41)TDD 频段的 100MHz + 60MHz 并采用 4x4 MIMO,实现 2.5Gbps 的峰值连接速度。

双方成功完成全球首批跨 FDD/TDD[1]以及 TDD/TDD 频段的 5G 独立组网(SA)载波聚合互操作性测试。5G 载波聚合支持运营商同时利用多个 6GHz 以下频谱信道,在基站和 5G 移动终端之间传输数据。部署 5G 载波聚合有助于增大网络容量,并在颇具挑战性的无线环境中提升 5G 速度和可靠性,让消费者体验更流畅的视频流传输、畅享更快速的下载。预计全球运营商将于 2021 年广泛部署此项关键 5G 能力。

此外,

Qualcomm 和爱立信今日宣布,双方完成关键互操作性测试,将支持全球运营商和终端厂商部署 5G 载波聚合??5G 规范中的一项关键特性,可支持在快速扩展的 5G 网络中提升性能、容量和覆盖。

爱立信区域网络产品负责人 Per Narvinger 表示:随着 5G 从早期的城市部署扩展其覆盖范围到更广泛区域,我们很高兴携手 Qualcomm 引领 5G 载波聚合的创新。5G 载波聚合将成为扩展中、高频段 5G 覆盖的关键技术,支持更快数据速度和更强性能。我们预计 2020 年年底将出现首批 5G 载波聚合技术的部署,并在 2021 年持续扩展。

双方曾于 2017 年利用爱立信的 5G 新空口预商用基站和 Qualcomm 的 5G 新空口用户终端(UE)原型开展互操作性测试(IODT),此次完成的实验室数据呼叫是上述互操作性测试的延续,进一步彰显了双方致力于实现 5G 里程碑的决心和实力,为推出符合 5G 新空口标准的基础设施、智能手机和其他移动终端铺平道路。

Qualcomm 高级副总裁兼 4G/5G 业务总经理马德嘉表示:作为全球领先的无线科技创新者,Qualcomm 持续开发推动全球 5G 快速普及的解决方案。我们倍感自豪此次与爱立信合作实现 5G 载波聚合的里程碑??全球首次实现 FDD/TDD 以及 TDD/TDD 的聚合??这项技术可显著提升全球 5G 网络的性能,为消费者带来更快平均速度和更佳 5G 覆盖。

Qualcomm 已经开始提供骁龙 X60 样片,预计采用这一全新调制解调器及射频系统的商用顶级智能手机将于 2021 年年初面市。欲获取更多信息,可通过本页左下角“阅读原文”访问骁龙 X60 调制解调器及射频系统的产品页面。爱立信将在今年第四季度提供 5G NR 载波聚合解决方案的商用版本。

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